SiFive采用新思科技Fusion Design Platform以及Verification Continuum Platform快速实现SoC设计

winniewei 提交于 周三, 04/15/2020
SiFive采用新思科技Fusion Design Platform以及Verification Continuum Platform快速实现SoC设计

SiFive采用新思科技解决方案的成功经验,为此次合作奠定了基础

新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,SiFive, Inc.采用Fusion Design Platform?以及Verification Continuum?平台,来加快其客户基于云端的新一代芯片设计。在成功利用新思科技的设计和验证解决方案开发IP核和芯片模板的基础上,SiFive将此类解决方案整合进其基于云端的方法中,为其选定的潜在客户设计定制的芯片,以实现其下一代芯片设计的最佳结果质量(QoR)和最佳结果达成时间(TTR)。

SiFive首席技术官Yunsup Lee表示:“SiFive的使命是简化概念到芯片的流程,助力开发者以新的方法创建特定的芯片。作为领先的设计和验证解决方案提供商,新思科技为构建特定领域的芯片提供了可靠的方法。经过优化的芯片,可满足汽车、工业和物联网等市场的产品需求。与新思科技密切合作,可为SiFive的客户提供新一代基于云设计的芯片。”

在合作初期,SiFive计划在云端使用Fusion Design Platform及Verification Continuum Platform,为其客户构建定制的芯片。

Microsoft Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid表示:“Azure正与新思科技紧密合作,利用云技术持续推动电子设计自动化(EDA)工具的可扩展性。与此同时,Azure与SiFive合作,借助SiFive Core Designer可配置、可扩展的芯片设计,进一步验证云端设计芯片已准备就绪。Azure、SiFive及新思科技三者之间的合作,在降低客户芯片设计入门门槛的同时,不断提高设计定制芯片的生产效率。”

Fusion Design Platform融合了新思科技多种行业领先的解决方案,可支持:

  • 实现在7nm及以下工艺中部署Fusion Compiler? RTL-to-GDSII产品、Design Compiler?图形合成工具和IC Compiler? II布局布线系统
  • 基于自动密度控制和定时驱动布局实现的更高性能
  • 通过全流并发时钟和数据通道(CCD)优化降低功耗
  • 通过基于PrimeTime?PBA的ECO,电源回收和详尽的PBA以及StarRC?同时进行多角提取完成signoff收敛
  • 通过IC Compiler II内的RedHawk? Analysis Fusion signoff驱动流程,加速了电源完整性和可靠性的早期优化设计

Verification Continuum Platform包括:

  • 采用原生低功耗模拟功能的业界领先的VCS?,实现混合语言RTL和最小的门级内存占用量
  • 符合行业实际标准的Verdi?高级调试解决方案
  • PCIe Gen5、CXL、DDR5、LPDDR5和USB4等新兴产品的VC 验证IP
  • 用于RTL signoff的SpyGlass?和用于静态低功率signoff的VC LP?
  • 用于加快Formal 覆盖率收敛的VC Formal?验证解决方案

新思科技芯片设计事业部营销战略副总裁Michael Sanie表示:“新思科技愿意持续与SiFive合作,支持SiFive为其客户提供新的芯片生产途径。并通过提供领先的EDA产品来实现最佳结果质量(QoR)和最佳结果达成时间(TTR),以满足SiFive加快定制芯片上市时间的需求。”

新思科技简介

新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的 Silicon to Software?(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问 www.synopsys.com

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