深圳芯之联极低功耗Wi-Fi MCU芯片

winniewei 提交于 周五, 05/10/2019
深圳芯之联极低功耗Wi-Fi MCU芯片

深圳芯之联科技有限公司 (Xradio Technology) 成立于2015年,是一家专业从事物联网芯片的研发、设计、销售于一体的高新技术企业,主要产品包括无线连接、无线MCU、无线音频、智能语音等芯片。公司秉承“自主创新,技术领先”的理念,以市场和研发创新为主导,在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研,产品广泛应用于平板、OTT盒子、无人机、物联网、智能家居、智能音频、儿童机器人等众多领域。本次芯之联公司推介的是一款应用于IoT的极低功耗Wi-Fi MCU芯片XR808。

据介绍,XR808是针对AIoT市场推出的一款高性能低功耗高集成度无线MCU,其集成高性能ARM Cortex-M4F内核,无线802.11b/g/n技术,内置大量的SRAM及丰富的外设接口。XR808是射频电路低于常规无线芯片一半水平的表现及100uA级连接待机场景功耗表现,使其能够很好的应用于低功耗电池连接类应用;同时XR808的快联技术使得uA级WiFi超低功耗产品成为可能。 XR808是XR871产品针对IoT市场的迭代产品,其中,XR871是2018年儿童故事机市场的“爆品”,半年内取得近千万级出货,并处于该市场的领先地位。

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